但愿人长久

B | 据台湾联合新闻网12日报道，三星将旗下多个LCD（液晶）面板专利让给大陆企业华星，与三星原本有合作的台湾企业担忧订单量会被压缩。据报道，三星集团旗下三星显示今年年终退出LCD面板制造之后，已申报将旗下数千项大尺寸LCD面板专利全部让给全球第二大LCD面板厂——大陆企业华星光电。     8 月 25 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（8 月 24 日）发布博文，报道称英特尔披露了 Wildcat Lake（酷睿 Series 3）系列处理器的相关细节。定位方面，英特尔 Wildcat Lake 主要面向入门级 PC，保留 Panther Lake 的基础架构，并通过封装、Die 面积、I/O 配置和优化主板设计降低平台成本。报道称，现在面板的市场不振，此举让台湾企业群创、友达担忧，三星外购订单恐遭压缩，以及未来华星光电是否会以专利优势抢占市场等多重压力。性能方面，Wildcat Lake 最高提供 40 TOPS 的平台 AI 算力，最高可达到 Raptor Lake U Refresh（酷睿 100 系列）的 2.7 倍；创作与生产力性能最高提升 2.1 倍，处理器功耗降低 64%。以往，三星是全球LCD面板龙头，并且是华星光电仅次于家电大厂TCL之后的第二大股东，持股比重约12.33%。

C | 根据三星显示申报的数据，大尺寸面板专利中包括577项美国专利，其余为韩国当地的专利。台媒认为，三星将庞大专利给华星光电，透露三星未来重押大陆面板厂的态势。封装方案上，英特尔为降低封装成本和良率损失，Wildcat Lake 没有沿用 Panther Lake（酷睿 Ultra Series 3）的 Foveros 方案，改为使用有机多芯片封装（Multi-Chip Package，MCP）和 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）方案。

D | 岛内业界分析，三星此举对台湾企业有三个影响。其中有机多芯片封装是一种将多个功能不同的裸芯片（Die）垂直堆叠或水平排列，共同封装在同一个有机基质载板（Organic Substrate）上的先进封装技术。而 UCIe 是半导体行业内的一个开源、标准化的芯粒（Chiplet）互连规范，定义了同一个封装内部（On-Package）不同芯片之间的通信标准，旨在打破过去的壁垒，让来自不同厂商、采用不同晶圆工艺节点的芯片能够像拼乐高积木一样，无缝地组装和协同工作。英特尔 Wildcat Lake 的计算 Die 采用 18A 工艺，I/O Die 采用台积电 N6 工艺。首先，三星作为曾经的LCD龙头，其庞大专利库将成为未来华星光电发展产品、甚至发动专利战的强大屏障，不仅有助华星光电开拓市场，未来也将直接与友达、群创“强碰”。联合新闻网引用岛内专家的话称，“光靠专利卡你就够你受”。18A 支持双裸片方案的 UCIe 连接。这一变化也带来代价。

E | UCIe 的凸点间距为 110 微米，Foveros 为 36 微米。更大的间距要求更高的 GT/s 速率，并扩大 I/O 与控制器区域，让 Wildcat Lake 的 UCIe Die 间接口面积比 Foveros 方案大 70%。其次，三星集团与华星光电通过持股与让予专利，双方“亲上加亲”。虽然三星显示已退出LCD面板制造，但其仍然是全球最大电视品牌，对LCD面板有庞大需求，未来来源将仰赖外购。

F | 三星集团与华星光电关系加深，采购华星光电面板量势必大幅提升，压缩台湾面板双虎供货空间。与 Panther Lake 相比，Wildcat Lake 的计算 Die 面积缩小 38%。

G | 第三，台媒分析称，大陆面板厂现在还属于日、韩及中国台湾地区之后的后进者，在专利权上布局相对薄弱。具体变化包括：Xe 图形核心最多 2 个，Panther Lake 为 4 个；保留用于 AI 的 XMX，取消光线追踪功能。随着三星显示专利到手，未来如TCL等大陆企业也可随心所欲使用华星光电面板，解开外销市场紧箍咒，更有利于承接国际电视品牌的代工业务，进而拓展全球商机。NPU 减至最多 1 个，NPU 算力为 17 TOPS，平台总算力为 40 TOPS；Panther Lake 平台为 53 TOPS，NPU 为 3 个。但与此同时，这也将不利原本同样供货的友达、群创等台厂。（余枫） 返回搜狐，查看更多责任编辑：